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CEPC 650MHz超导高频硬件设计评审会召开
文章来源:   |  发布时间:2017-07-11  |  【打印】 【关闭】  |  浏览:
 

  7月7日上午,科技部国家重点研发计划“高能环形正负电子对撞机相关物理和关键技术预研究”——650MHz超导高频硬件设计评审会在中科院高能所召开。此次评审会由项目承担单位(清华大学、高能所、北京大学)组织,评审专家分别来自北京大学、清华大学、高能所、中科院上海应用物理研究所,北京大学刘克新教授担任专家组组长。

  会上,项目组成员分别介绍了CEPC(高能环形正负电子对撞机)650MHz 2-cell超导腔、高功率耦合器、高阶模耦合器和吸收器的设计方案。专家组听取报告后,与项目组成员进行了认真、深入的交流和讨论,形成评审意见。专家组认为,CEPC 650MHz超导高频硬件的设计方案合理可行,主要技术参数满足CEPC的需求。下一步,项目组将根据评审专家的建议进一步完善相关技术细节,启动硬件的加工制造。

   

  评审会现场

 

 
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