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HEPS-TF锡铜倒装焊工艺及小尺寸加工公开招标公告
2017-11-03|文章来源:大装置管理中心 |【
 

  一、 采购人:中国科学院高能物理研究所

  二、 采购项目名称:HEPS-TF锡铜倒装焊工艺及小尺寸加工

  三、 招标编号:HEPSTF-B8-030107-17-0050

  四、 资金来源:财政性资金,已落实。

  五、 招标产品内容:

  (一)项目名称:锡铜倒装焊工艺及小尺寸加工

  (二)数量:400套模组

  (三)采购预算:180万元

  (四)项目简介:

  1、项目概要

  本项目是对高能同步光源验证装置(简称“HEPS-TF”)中二维像素阵列探测器模块的锡铜倒装焊工艺及小尺寸加工进行的国内公开招标。高能同步光源验证装置(简称“HEPS-TF”)项目是我国“十二五”器件重点建设的大科学装置,其目的是根据高能同步辐射装置的设计目标及建设需求,通过分析各部分的关键技术和难点,提炼出可能制约未来建设以及进一步发展的核心关键技术,在验证装置中进行充分的研究和工程验证,保证高能同步辐射装置的顺利建设、运行和未来发展的需要。

  二维像素阵列探测器系统是HEPS-TF装置子系统之一,它采用混合型像素探测器结构。本招标项目将该探测器模块的锡铜倒装焊工艺及小尺寸加工进行招标。招标人将向中标人以晶圆形式提供硅像素传感器以及读出芯片、前端印刷电路板、倒装焊阵列尺寸和分布图纸、读出芯片和电路板引脚定义和扇出图纸。中标人需以锡铜倒装焊方式完成单片传感器和多片读出芯片的点阵式互连,并且以金线绑定的方式完成400个模块引脚同电路板的连接。

  本次招标要求完成全部组装流程的模块批量倒装封装,并在中标人所在地完成出厂检测(如初步良率检测和电性能测试),并在招标人所在地完成最终验收。交货周期为:在合同签订后两个月内完成50套,六个月内完成300套模组的组装,十个月内完成400套模组的组装,良率80%,并通过最终验收交付采购人。

  2、主要技术指标

  锡铜倒装焊工艺及小尺寸加工的主要技术指标见表1。

  表1 锡铜倒装焊工艺及小尺寸加工主要技术指标

序号 

  技术要求 

  指标要求 

  1 

探测器芯片晶圆尺寸 

  4英寸/6英寸 

  2 

探测器金属凸点直径 

  不超过50±10微米 

  3 

探测器金属凸点间距 

  100微米、150微米及200微米三种间距,由倒装点阵分布决定 

  4 

逻辑芯片晶圆尺寸 

  8英寸 

  5 

逻辑芯片金属焊垫间距 

  100微米、150微米及200微米三种间距,由倒装点阵分布决定 

  6 

转接板芯片晶圆尺寸 

  12英寸 

  7 

逻辑芯片崩边 

  小于30微米 

  8 

探测器芯片崩边 

  小于30微米 

  9 

转接板芯片崩边 

  小于30微米 

10 

逻辑芯片贴片精度 

  ±15微米 

11 

探测器芯片贴片精度 

  ±15微米 

12 

逻辑芯片焊线异常率 

  小于万分之一 

13 

模组要求 

  完成数量400个模组,良率80%,满足要求的模组坏点率小于0.1%  

  

  六、 投标资格:

  (1)政府采购法第二十二条规定的资格条件。

  (2)投标人应为在中华人民共和国境内合法注册的法人或其他组织,是所投产品的生产商,应具有必要的生产设备和生产场地,有完成本项目加工、集成和检验测试的能力。

  (3)具有三年以上类似项目的业绩,需提供可以证明具有生产业绩的材料。

  (4)本项目不接受联合体投标。

  (5)按本招标公告规定方式购买招标文件并登记。

  (6)本项目只接受原产地在中华人民共和国境内的产品投标。

  七、 招标文件发售时间:

  2017年 11月6日~2017年 11月10日(公休日除外)

  每天9:00~11:00、14:00~16:30(北京时间)

  八、 招标文件发售地点:北京市石景山区玉泉路19号乙院(高能所) 主楼A135室(大装置管理中心)

  九、 招标文件购买方式:

  招标文件每套500元人民币(仅提供招标文件和图纸的电子版,购买时请携带U盘),图纸仅供投标人在制作投标文件期间使用。招标文件售出不退。

  如需邮购,请电汇标书费(500元,快递费到付)。款项(500元人民币)汇出后,请将银行出具的汇款回单、特快专递地址、公司名称、联系人、联系电话、详细通信地址、招标文件开发票信息包括(纳税人识别号、地址、电话、开户行及账号)等信息用E-mail形式发送至wangwp@ihep.ac.cn。我们收到邮件后会立即将招标文件用特快专递(到付)寄给您,同时将招标文件电子版用E-mail发给您。

  投标时将收取30000元(电汇)的投标保证金。

  注意:投标单位购买招标文件时请携带单位介绍信(盖公章)备查。请在介绍信上注明单位全称及其地址、邮编;联系人及其联系方法(包括手机、电话、传真、E-mail地址等)或提供购买人个人名片以便联系。

  十、 投标截止时间:北京时间2017年 11月23日下午2:00

  十一、 投标文件递交地点:北京市石景山区玉泉路19号乙院(高能所) 主楼A135室(大装置管理中心)

  十二、 开标时间:北京时间2017年11月23日下午2:00

  十三、 本项目联系方式:

  联 系 人:王文萍

  Email:wangwp@ihep.ac.cn

  电 话:010-88236304

  全 称:中国科学院高能物理研究所

  开户银行:中国工商银行北京永定路支行

  账 号:0200 0049 0901 4451557

  

  本信息刊登在中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)和我所网站(www.ihep.cas.cn)上。


 
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